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FORSCHUNG

                                                                                                                             Neues Mikroskop für
                                                                                                                             das Zentrallabor

                                                                                                                             Analytik eine Basis für Qualitätssicherung
                                                                                                                             und Materialentwicklung

FERTIGUNGSVERFAHREN – MASCHINENBAU – TECHNOLOGIE & PRODUKTENTWICKLUNG – NACHRICHTEN  Das neue Rasterelektronenmikros-        Eine bedeutende Rolle unter dem           terialbrüchen werden Bruchanfang, die
                                                                                     kop eröffnet detaillierte Einblicke in        Gesichtspunkt des Kundenservices    Art des Bruchs (Gewaltbruch, Schwing-
                                                                                     die Gefügestrukturen.                   spielen bei SCHERDEL das Zentralla-       bruch), die Lage und Größe, die Mikro-
                                                                                                                             bor und die Grundsatzentwicklung. Dies    struktur sowie die Bruchbahnen unter-
                                                                                                                             kann man auch daran erkennen, dass        sucht. Bei der Oberflächenanlayse lie-
                                                                                                                             die Unternehmensgruppe alljährlich et-    fert das REM belastbare Erkenntnisse
                                                                                                                             wa fünf bis sechs Prozent des Umsat-      über Kugelstrahlstruktur, Topografie,
                                                                                                                             zes in den Bereich Forschung und Ent-     Mikrostruktur, Beläge, geometrische
                                                                                                                             wicklung investiert. Dadurch entspre-     Abweichungen, Beschichtungen und
                                                                                                                             chen die im Hause vorhandenen Prüf-       deren Schichtdicke. Bei der sogenann-
                                                                                                                             anlagen und Laborausstattungen stets      ten Schliffuntersuchung werden Gefüge
                                                                                                                             dem neuesten Stand der Technik. Von       und Mikrostruktur analysiert. Das REM
                                                                                                                             zentraler Bedeutung für die Materialent-  wird aber auch für die Prüfung der tech-
                                                                                                                             wicklung, für Schadens- und Sonder-       nischen Sauberkeit von Bauteilen ein-
                                                                                                                             untersuchungen, für qualitätssichernde    gesetzt. Hierbei erfolgt die geometri-
                                                                                                                             Prüfungen oder auch für die Material-     sche und chemische Analyse von Parti-
                                                                                                                             analytik ist die Rasterelektronenmikros-  keln. Gleichfalls von Bedeutung ist die
                                                                                                                             kopie. Da hier die bisher vorhandene      qualitative Auswertung der Elementzu-
                                                                                                                             Anlage in die Jahre gekommen war,         sammensetzung, wobei sich die For-
                                                                                                                             konnten mit der Anschaffung eines neu-    scher besonders für die Begutachtung
                                                                                                                             en Gerätes die Arbeitsbedingungen im      von Einschlüssen, Belägen, Partikeln
                                                                                                                             Zentrallabor deutlich verbessert wer-     und Korrosion interessieren. Möglich ist
                                                                                                                             den.                                      auch die Untersuchung elektrisch nicht-

                                                                                                                             Kurz zur Funktionsweise eines Ras-

                                                                                                                             terelektronenmikroskops (REM): Ein

                                                                                                                             Elektronenstrahl wird über das Bauteil

                                                                                                                             geführt. Die Wechselwirkungen der

                                                                                     Technische Ausstattung                  Elektronen mit dem Objekt dienen der
                                                                                     REM                                     optischen Abbildung. Zu den wichtig-
                                                                                                                             sten Signalen zählen dabei die Sekun-

                                                                                     • Kathode: Wolfram                      därelektronen, die rückgestreuten

                                                                                     • Hochvakuum und varia-                 Elektronen sowie die charakteristische

                                                                                      bles Vakuum bis 650 Pa                 Röntgenstrahlung. Auf Basis der Se-       Im Zentrallabor werden entscheidende Beiträge
                                                                                     • Detektoren: SE, LVSE,                                                           für Materialentwicklung, Qualitätssicherung und
                                                                                                                             kundärelektronen können die typischen     Schadensuntersuchungen geleistet.
                                                                                      5-Segment BSE, EDX,                    REM-Abbildungen der Materialoberflä-
                                                                                                                             che mit großer Tiefenschärfe und hoher
                                                                                     IR-Kamera
                                                                                                                             Vergrößerung erzielt werden. Der BSE- leitfähiger Proben wie zum Beispiel bei
                                                                                     • Beschleunigungsspan-
                                                                                                                             Modus mittels rückgestreuter Elektro- Kunststoffen, Keramiken oder nichtme-
                                                                                     nung: 0,3 bis 30 kV
                                                                                                                             nen ermöglicht die Unterscheidung         tallischen Beschichtungen. Das neue
                                                                                     • Auflösung: 3 nm
                                                                                                                             zwischen unterschiedlich schweren Ele- REM kann Strukturen bis in den Nano-
                                                                                     • Probentisch mit max. Pro- menten und wird daher auch als Materi- meterbereich vermessen und dient
                                                                                     bengröße von 200 mm
                                                                                                                             alkontrast-Modus bezeichnet. Mittels      ebenso für die Untersuchung relativ
                                                                                     und 5-Achsen motorisier- energiedispersiver Röntgenanalyse
                                                                                     ter euzentrischer Proben- (EDX) ist es zudem möglich, die Ele-                    großer Bauteile mit einem Durchmesser

                                                                                     bühne                                                                             bis 200 Millimeter und einer Höhe bis

                                                                                     • Intuitive Bedienung                   mentzusammensetzung der Probe qua- 80 Millimeter. Bei der Investition in das

                                                                                     mittels Bedienpanel,                    litativ zu bestimmen.                     neue Gerät wurde übrigens auch auf

                                                                                     Joystick, Track-Ball und                                                          Sparsamkeit geachtet, indem der be-

                                                                                     Tastatur                                Die Einsatzmöglichkeiten des neuen reits vorhandene EDX-Detektor in die

                                                                                                                             Rasterelektronenmikroskops im Hause neue Anlage integriert werden konnte.
                                                                                     4 SCHERDEL sind sehr vielfältig. Bei Ma-
                                                                                                                                                                         (gtn/dk)
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